切方机
切方机是具备自动上棒、判棱、纠偏、切割、下棒及出边皮功能，将太阳能单晶硅圆棒切割成方棒的加工设备。现有的硅棒由单晶炉内拉制出来后通常近似为圆柱体，因此，在切片前，均需要先在切方机内对硅棒进行开方处理，以便于将硅棒切割为方棒。
翡叶伺服电机结构紧凑设计轻巧，良好的转子结构使惯量最小化，保证了优异的动态特性，高负载能力，高速时的高动态扭矩，定子产生的功率消耗直接转移到外壳法兰上，嵌入式参数芯片，转矩脉动低等特点给用户带来经济效益的最大化。
翡叶高动态同步伺服电机NA系列广泛应用在半导体单晶硅切方机设备：
功率范围：0.75KW~5.5KW
转速范围：1500rpm~3000rpm
产品系列：5FSNA4、5FSNA5
