切方机
切方机是具备自动上棒、判棱、纠偏、切割、下棒及出边皮功能,将太阳能单晶硅圆棒切割成方棒的加工设备。现有的硅棒由单晶炉内拉制出来后通常近似为圆柱体,因此,在切片前,均需要先在切方机内对硅棒进行开方处理,以便于将硅棒切割为方棒。
翡叶伺服电机结构紧凑设计轻巧,良好的转子结构使惯量最小化,保证了优异的动态特性,高负载能力,高速时的高动态扭矩,定子产生的功率消耗直接转移到外壳法兰上,嵌入式参数芯片,转矩脉动低等特点给用户带来经济效益的最大化。
翡叶高动态同步伺服电机NA系列广泛应用在半导体单晶硅切方机设备:
功率范围:0.75KW~5.5KW
转速范围:1500rpm~3000rpm
产品系列:5FSNA4、5FSNA5

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